金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海大尘微影半导体科技有限公司取得一项名为“一种双晶圆位置的loadlock装置”的专利，授权公告号CN223206243U实盘配资开户网，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型属于电子束晶圆检测技术领域，具体公开了一种双晶圆位置的loadlock装置，包括设备前端模块、真空装卸锁定室以及工艺腔室，所述设备前端模块上设置有大气机械抓手，所述真空装卸锁定室上设置有第一晶圆放置位和第二晶圆放置位，所述工艺腔室内设置有真空机械手；大气机械抓手与真空机械手分别设置有一个，第一晶圆放置位用于放置未检测的晶圆，第二晶圆放置位用于放置检测好的晶圆；所述设备前端模块与所述真空装卸锁定室之间设置有相互连通的锁定室通道，所述真空装卸锁定室与所述工艺腔室之间设置有相互连通的腔室通道；改变真空装卸锁定室的结构，使得对大气机械抓手的需求从两个变成一个，降低成本，提高传片效率。
天眼查资料显示，上海大尘微影半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海大尘微影半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息6条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
联丰配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
沪深京指数
热点资讯
